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eCADSTAR-2022-cross-probe-4web-510x310
  • Press Release
juin 13, 2022
La version 2022 d'eCADSTAR facilite la création et la conception de circuits imprimés destinés à l’Iot

Avec la version 2022 d'eCADSTAR, Zuken continue d'affiner son concept innovant de système de conception de circuits imprimés facile à utiliser et connecté à Internet pour les petites et moyennes entreprises.

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3D-510x310
  • Webinar
juillet 27, 2022
Conception électromécanique pour les ingénieurs électronique – Collaboration ECAD-MCAD avec Design Force
Webinar, Design Force
E3.Kabelplan-510x310
  • Products
août 08, 2023
E3.cable Quick Tour

All you need for the creation of cable diagrams for machine and vehicle construction

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See how easy it is to work with E3.cable
PCEA (Printed Circuit Engineering Association)
MAR 6, 2024
Artificial Intelligence in Electronics (Industry Panel Discussion Hosted by PCEA)
Worldwide
Register
Z0603-IBM-Research-AI-Hardware-Center-3-510x310
  • Press Release
mars 24, 2025
Zuken rejoint le IBM Research AI Hardware Center pour développer des solutions matérielles de prochaine génération pour l'intelligence artificielle.

Zuken a signé un accord de développement conjoint avec IBM pour innover dans l'intégration 3D des circuits, accélérer le hardware pour AI et optimiser les workflows EDA. Cette collaboration se concentre sur l'intégration hétérogène de puces, l'évaluation des accélérateurs d'apprentissage profond, let les tests de fiabilité. Ce partenariat souligne l'engagement de Zuken à stimuler l'innovation dans la conception de puces alimentées par l'IA et les solutions de packaging de semi-conducteurs de prochaine génération.

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2025-04-22-10_16_03-Greenshot-510x310
  • Products
mai 08, 2025
Nouveautés de la version 2025 de CR-8000

La version 2025 de CR-8000 apporte des workflows de simulation améliorés, une co-conception 3D multi-cartes renforcée, un routage assisté par IA étendu et une synchronisation PLM plus étroite.

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SI-GUYS-donald-telian-training-510x290
OCT 29, 2025
Signal Integrity In Practice – Live Hands‑On SI Class
Munich / Munich Airport Business Centre (MUC), Germany

A two‑day workshop where hardware engineers and SI specialists master Gen2 signal integrity through classroom instruction, hands‑on labs and software‑driven exercises.

Third-Party Training
Third-Party Training
JOINT3_logo_TN-510x310
  • Press Release
septembre 04, 2025
Participating in "JOINT3" Consortium to Develop Next-Generation Semiconductor Packaging

Zuken Inc. has joined the JOINT3 consortium—an industry co-creation platform led by Resonac to accelerate the development of next-generation semiconductor packaging materials, equipment, and design tools for panel-level organic interposers—where Zuken will contribute its CR-8000 Design Force expertise to help demonstrate, optimize, and evolve design and manufacturing processes that address the growing demand for 2.xD and 3D semiconductor packages in applications such as generative AI and autonomous driving.

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  • Case Study
février 10, 2023
Windmöller & Hölscher

Data conversion as a foundation for a future-oriented development process in electrical and pneumatic control technology. Zuken Migration Services converts 18,000 data records for Windmöller & Hölscher, the world market leader in machines and systems for manufacturing and processing flexible packaging.

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Migrating 30 years of legacy data to Zuken E3.series via Zuken’s data migration services
PCB
  • Webinar
août 10, 2021
Silicon Expert Part Information Management integration with CR-8000

Zuken and SiliconExpert have partnered to deliver critical component information within CR-8000 and DS-CR design and library data environments. Make more informed component selection decisions and review part information, resulting in higher quality products and lower overall costs in less time. 

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