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CR-8000 2026 introduces new PCB design automation, placement analysis, routing, and design reuse capabilities focused on reducing repetitive work across schematic development and PCB layout. New functionality includes automated schematic routing, Main Path View, AI-assisted Smart Design Reuse, and expanded AIPR routing controls.

Zuken Inc. has joined the JOINT3 consortium—an industry co-creation platform led by Resonac to accelerate the development of next-generation semiconductor packaging materials, equipment, and design tools for panel-level organic interposers—where Zuken will contribute its CR-8000 Design Force expertise to help demonstrate, optimize, and evolve design and manufacturing processes that address the growing demand for 2.xD and 3D semiconductor packages in applications such as generative AI and autonomous driving.

Explore CR-8000 2025’s latest AI and simulation upgrades for faster, more reliable schematic and layout design—optimized for high-speed, high-density electronics.

Zuken a signé un accord de développement conjoint avec IBM pour innover dans l'intégration 3D des circuits, accélérer le hardware pour AI et optimiser les workflows EDA. Cette collaboration se concentre sur l'intégration hétérogène de puces, l'évaluation des accélérateurs d'apprentissage profond, let les tests de fiabilité. Ce partenariat souligne l'engagement de Zuken à stimuler l'innovation dans la conception de puces alimentées par l'IA et les solutions de packaging de semi-conducteurs de prochaine génération.

Zuken présente une nouvelle approche assistée par l'IA qui révolutionne la conception de circuits imprimés

CR-8000 Release 2023 comprend de nombreuses innovations pour améliorer l'efficacité de la conception et l'analyse afin de relever les défis des circuits imprimés à haute densité et à grande vitesse.

Zuken helps to overcome design challenges associated with 3D integration in the pursuit of next-generation semiconductor technologies.