• Case Study

Olivetti

Le dimensioni dei PCB variano da 5 a 20 pollici quadrati e una tipica scheda per una stampante dispone di otto strati e 500 componenti. A seconda del mix di passivi e circuiti integrati, il numero di pin/pad varia da 1.800 a 2.200, con un numero di reti che varia da 900 a 1.700 reti. Continua Valetti: “Uno dei progetti più complessi che abbiamo realizzato di recente aveva 902 componenti, tre dei quali erano BGA ad alto numero di pezzi. In totale, c’erano circa 3.000 pin/pad e circa 2.000 reti per questo progetto”.

Con l’utilizzo sempre più impegnativo del CADSTAR di Zuken, Olivetti mantiene un’ambiziosa tabella di marcia per l’innovazione tecnologica senza mettere a rischio gli obiettivi di tempo e volume sul mercato. Siamo estremamente soddisfatti di CADSTAR, che e’ caratterizzato da una precisione che colpisce per il costo relativamente basso”. E siamo molto soddisfatti di Zuken come azienda. Abbiamo riconosciuto fin dall’inizio che il supporto locale sarebbe stato buono, e così è stato. Ci dà la fiducia necessaria per chiedere sempre di più a CADSTAR su progetti futuri”.

Olivetti si rese conto di poter garantire l’affidabilità solo attraverso rigorose procedure di prova e l’utilizzo delle più recenti tecnologie. La progettazione per i test è estremamente importante anche per Olivetti. “Avere la migliore qualità costruttiva possibile aiuta molto a garantire l’affidabilità del prodotto sul campo e a mantenere la buona reputazione di Olivetti. I test funzionali sono sufficienti per la maggior parte dei nostri PCB, e per la maggior parte di essi vengono eseguiti anche test in-circuit test (ICT) per verificare la connettività elettrica tra pin/pad, confermare i valori dei componenti per le passive e verificare eventuali cortocircuiti. L’ispezione ottica automatizzata (AOI) viene eseguita anche in alcuni casi”. Per l’ICT è necessario che i PCB abbiano dei tamponi di prova e, a questo proposito, Olivetti ha grandi aspettative: “Nel mondo ideale avremmo un punto di prova per pin/pad ma questo non è possibile. Invece ci sforziamo per uno per rete, e per le schede ad alta densità che a volte significa punti di test su entrambi i lati – il che ha implicazioni di costo – quindi cerchiamo di evitarlo”.

I tecnici del team di collaudo forniscono le dimensioni dei punti di prova e i requisiti di spazio (tra i punti di prova e tra i punti di prova e i componenti) ed è responsabilità di Valetti collocarli. Alcuni provengono da reti cieche o interrate e, naturalmente, l’introduzione stessa o dei punti di prova può influire sulla compatibilità elettromagnetica. In questo caso, CADSTAR fa la sua parte. “Le regole di progettazione integrata dello strumento sono estremamente utili per le topologie con cui abbiamo a che fare. Le regole controllano quello che facciamo, ma sono flessibili allo stesso tempo”.