Risorse per Comunicato Stampa

Zuken annuncia le novità della release E3.series 2026, che introduce potenti funzionalità per ottimizzare la progettazione elettrica e fluidica, rafforzare la collaborazione interdisciplinare e incrementare in modo significativo la produttività ingegneristica.

Zuken Inc. has joined the JOINT3 consortium—an industry co-creation platform led by Resonac to accelerate the development of next-generation semiconductor packaging materials, equipment, and design tools for panel-level organic interposers—where Zuken will contribute its CR-8000 Design Force expertise to help demonstrate, optimize, and evolve design and manufacturing processes that address the growing demand for 2.xD and 3D semiconductor packages in applications such as generative AI and autonomous driving.

Zuken apre un nuovo centro di sviluppo per E3.series a Neu-Ulm

This latest release of GENESYS 2025 focuses on enhancing model structure, streamlining interoperability between tools, and accelerating the adoption of key industry standards that are vital for designing large-scale mission-critical and enterprise systems.

Explore CR-8000 2025’s latest AI and simulation upgrades for faster, more reliable schematic and layout design—optimized for high-speed, high-density electronics.

Le nuove funzionalità semplificano la gestione delle librerie, aumentano la precisione nei progetti “high speed” e ottimizzano la documentazione e i processi produttivi, per una maggiore efficienza.

Zuken si è unita all'IBM Research AI Hardware Center per sviluppare soluzioni avanzate nel packaging 3DIC, nell'accelerazione hardware per l'AI e nell'ottimizzazione dei workflow EDA. La collaborazione si concentra sull'integrazione eterogenea dei chip, sulla valutazione degli acceleratori per deep learning, sullo sviluppo di materiali innovativi e sui test di affidabilità. Questa partnership evidenzia l'impegno di Zuken nell'innovazione nella progettazione di chip basata sull'intelligenza artificiale e nelle soluzioni di packaging per semiconduttori di nuova generazione.

New features simplify complex wiring system designs and panel layouts, increasing design precision

Zuken presenta Harness Builder 2025 per la E3.series, con automazione potenziata, funzioni di formboard copilot migliorate e integrazione perfetta con le macchine. Quest'ultima versione semplifica la progettazione dei cablaggi, aumentando la precisione e l'efficienza nel lavoro ingegneristico. Grazie al nuovo supporto per le macchine standard del settore e all'integrazione ERP estesa, Harness Builder 2025 semplifica i progetti complessi e accelera il time-to-market.

The eCADSTAR 2024 release includes a number of improvements ranging from enhanced design reuse, simplified revision tracking and more robust schematic design.

Zuken Inc, fornitore leader di soluzioni di automazione della progettazione elettronica, presenta un approccio rivoluzionario alla progettazione di PCB assistita da intelligenza artificiale.

CR-8000 Release 2023 includes numerous innovations to enhance design efficiency and analysis to address the challenges of high-density and high-speed PCBs

GENESYS 2023 include funzionalità migliorate per l'organizzazione, la gestione delle viste e la navigazione dei modelli.

La release 2023 di E3.series contiene numerosi miglioramenti nelle applicazioni per l'assemblaggio degli armadi di controllo e la pianificazione dei cavi.

The eCADSTAR 2023 release includes; enhanced parts and net editing functionality, extended analysis capabilities for signal, power, and EMI, all the way through to new variant handling capabilities for distributed manufacturing.