EMPC 2019, Pisa – The Structure of Microelectronics

 

European Microelectronics and Packaging Conference

La European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) è il forum internazionale per gli ingegneri che operano nel settore e per coloro che vogliono imparare da questo evento di rilievo.

L’EMPC-2019 di Pisa offre il top delle tecnologie di packaging e di interconnessione microelettronica, fornendo una copertura di alta qualità dell’innovazione tecnologica in questo campo. Le quattro giornate comprenderanno tutorial/corsi brevi, la conferenza e la mostra che si terrà dal 16 al 19 settembre presso il Palazzo dei Congressi, una sede ideale che comprende eccellenti auditorium, spazi espositivi e una grande sede ricreativa. L’evento sarà integrato da eventi sociali per i quali IMAPS ha una grande tradizione.

Visita il sito web della conferenza EMPC

Chip, package e board co-design con CR-8000 di Zuken

All’EMPC 2019 i visitatori avranno l’opportunità di vedere come i progettisti di PCB possono beneficiare di un primo inserimento di prototipi di chip e pacchetti di dati provenienti dalla libreria, nonché attraverso il riutilizzo dei dati provenienti dagli strumenti di layout dei circuiti integrati. Le capacità avanzate di progettazione PCB dell’ambiente di progettazione elettronica di livello enterprise CR-8000 Design Force di Zuken possono essere estese con potenti funzionalità per la progettazione di confezioni singole e multistampo per wire-bond, flip-chip e packaging avanzato ad alta densità. Sono disponibili procedure guidate parametriche per guidare gli utenti attraverso il processo di progettazione e semplificare la creazione del sistema.

Scopri di più sulle soluzioni di advanced packaging di Zuken

Advanced IC Packaging and Chip/Package/Board Co Design Environment

Relatore: Iyad Rayane – Zuken Application Engineer
16 Settembre –  09:00 – 13:30

Dovresti partecipare a questo corso se sei un IC package designer o un ingegnere di implementazione fisica del chip che lavora sull’implementazione di alto livello e sul routing RDL in caso di tecniche di packaging Flip Chip o Wafer Level. Nel corso della presentazione, verranno forniti esempi di soluzioni di Advanced Packaging con CR-8000, delineando un flusso di Co-Design e soluzioni di Advanced Packaging con CR-8000 illustrando:

    • Nuova metodologia di progettazione per SiP
    • Supporto per procedure guidate e creazione parametrica di circuiti integrati, pacchetto BGA e posizionamento 3D wire-bond
    • Collegamento omogeneo dei circuiti integrati di impilamento e del pacchetto su pacchetto (PoP)
    • Regole di progettazione specifiche del pacchetto con controlli e visualizzazione 3D in tempo reale
    • Ottimizzazione del Flip Chip I/O bump
    • La capacità di sintesi dell’anello di I/O che garantisce l’instradabilità del pacchetto
    • Posizionamento e ottimizzazione degli stampi “a mattonelle”
    • Routing automatico di qualità Tape-Out per chip RDL e package escape routing

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Per ulteriori informazioni

Per qualsiasi domanda, si prega di contattare l’event manager di Zuken Francesca Libe.

Email: francesca.libe@it.zuken.com