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4 results found
Z0603-IBM-Research-AI-Hardware-Center-3-510x310
  • Press Release
mars 24, 2025
Zuken rejoint le IBM Research AI Hardware Center pour développer des solutions matérielles de prochaine génération pour l’intelligence artificielle.

Zuken a signé un accord de développement conjoint avec IBM pour innover dans l'intégration 3D des circuits, accélérer le hardware pour AI et optimiser les workflows EDA. Cette collaboration se concentre sur l'intégration hétérogène de puces, l'évaluation des accélérateurs d'apprentissage profond, let les tests de fiabilité. Ce partenariat souligne l'engagement de Zuken à stimuler l'innovation dans la conception de puces alimentées par l'IA et les solutions de packaging de semi-conducteurs de prochaine génération.

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Next-Generation 3D LSI-Semiconductor Mounting Design Technology
  • Press Release
décembre 06, 2022
Zuken contribue à la conception de la prochaine génération de technologies de montage LSI-Semiconducteur en 3D

Zuken helps to overcome design challenges associated with 3D integration in the pursuit of next-generation semiconductor technologies.

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IC Power Modules - Implementation features with Design Force
  • Webinar
août 18, 2021
IC Power Module Design with CR-8000 Design Force

The typical design flow for a power module is in MCAD, where only structural analysis is possible. Moving to a new design flow using CR-8000 Design Force also allows for electrical analysis too. This webinar will demonstrate the features and benefits of this new design flow.

Watch Now
PCB Design - CR-8000 2018
  • Press Release
juillet 11, 2018
CR-8000 2018 Boosts Process Efficiency
Press Release, Design Gateway, Design Force, Conception conjointe de puce, empaquetage et carte, DFM Center