I/O Optimization with 3D SoC, SiP, and PCB co-design


On-demand webinar

I SoC e i pacchetti avanzati (come system-in-package o package-on-package), e il layout della scheda sono tipicamente progettati in ambienti separati. Le informazioni possono essere comunicate e scambiate da SoCs attraverso diversi set di strumenti utilizzando formati di file come OpenAccess e LEF/DEF. Tuttavia, a causa delle continue sfide poste dalle densità più elevate, dalla miniaturizzazione e dal ridotto consumo energetico, i team di progettazione hanno difficoltà a prendere in considerazione l’intero sistema quando prendono decisioni critiche in ogni fase di progettazione.

Questo webinar ha lo scopo di aiutare il pubblico a identificare le disconnessioni nell’ambiente di progettazione di chip, package e schede; ed esplorare metodi per ottimizzare le interconnessioni, migliorare la collaborazione nella progettazione e consentire la tracciabilità e l’analisi del segnale in tutto il sistema completo.

Cosa imparerai:

  • Come Identificare le disconnessioni o i passaggi manuali nell’ambiente di progettazione
  • Come ottenere interconnessioni di sistema accurate e ottimizzate a livello di sistema
  • Ridurre al minimo i costosi scambi di dati

A chi è rivolto :

  • Design engineers
  • Packaging engineers
  • PCB engineers
  • Engineering managers
  • Product managers

Watch now


Fill in the form and we will send you an EMAIL containing a link to watch this webinar.