I/O Optimization with 3D SoC, SiP, and PCB co-design
On-demand webinar
I SoC e i pacchetti avanzati (come system-in-package o package-on-package), e il layout della scheda sono tipicamente progettati in ambienti separati. Le informazioni possono essere comunicate e scambiate da SoCs attraverso diversi set di strumenti utilizzando formati di file come OpenAccess e LEF/DEF. Tuttavia, a causa delle continue sfide poste dalle densità più elevate, dalla miniaturizzazione e dal ridotto consumo energetico, i team di progettazione hanno difficoltà a prendere in considerazione l’intero sistema quando prendono decisioni critiche in ogni fase di progettazione.
Questo webinar ha lo scopo di aiutare il pubblico a identificare le disconnessioni nell’ambiente di progettazione di chip, package e schede; ed esplorare metodi per ottimizzare le interconnessioni, migliorare la collaborazione nella progettazione e consentire la tracciabilità e l’analisi del segnale in tutto il sistema completo.
Cosa imparerai:
- Come Identificare le disconnessioni o i passaggi manuali nell’ambiente di progettazione
- Come ottenere interconnessioni di sistema accurate e ottimizzate a livello di sistema
- Ridurre al minimo i costosi scambi di dati
A chi è rivolto :
- Design engineers
- Packaging engineers
- PCB engineers
- Engineering managers
- Product managers