2D/3D Chip-Package-Board Co-Design

Design Force chip, package e board co-design fornisce un ambiente di progettazione ricco di tecnologia e ricco di dispositivi per implementare strutture di progettazione di nodi tradizionali e avanzati come die + package + PCB, SiP, PiP, PiP, e interposer + TSV

Design Force Chip-Package-Board Co-Design fornisce una soluzione a ambiente unico per la massima ottimizzazione del sistema

Design Force supporta l’integrazione con i migliori strumenti della categoria di partner come ANSYS, AWR, Agilent e Synopsys per RF, Full Wave FD/TD, integrità dell’alimentazione, estrazione e analisi termica. Ciò consente ai progettisti di affrontare le questioni cruciali fin dalle prime fasi del processo di progettazione.

Estrazione di tracce singole e accoppiate ( crosstalk); analisi What-if; Vista della sezione trasversale per le tracce.

Un ambiente di simulazione per simulare l’integrità del segnale dopo il layout.

Un potente ambiente di co-design PCB-FPGA che consente lo scambio di informazioni sui vincoli tra i progetti PCB e FPGA.

Un ambiente di simulazione per l’integrità dell’alimentazione (AC impedance and de-coupling impact, DC voltage drop, current analysis) e le interferenze elettromagnetiche (EMI full board screening, differential mode, common mode, power bus noise)

Controllo facile e veloce della densità di corrente di una struttura di layout verso un dato massimo.