CADSTAR 18 Improves Team Communication and High-speed Design

CADSTAR 18 von Zuken mit verbesserter Team-Kommunikation und Erweiterungen im Bereich High-Speed-Design

München und Westford, MA, USA – Zuken verbessert die disziplinübergreifende Zusammenarbeit mit einem neuem Redlining-Tool in CADSTAR 2018.

Darüber hinaus unterstützt neueste Version der CADSTAR PCB-Design-Software die Anforderungen des High-Speed-Designs und Steigerungen der Entwicklungsproduktivität durch zahlreiche weiterentwickelte oder neue Funktionen.

Introducing CADSTAR Redlining

Das neue CADSTAR Redlining-Werkzeug erleichtert die Teamübergreifende Kommunikation und trägt dadurch zur Qualitätssicherung und Verkürzung von Entwicklungszyklen bei

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Umfassende Änderungsdokumentation durch neues Redlining-Werzeug

Das neue CADSTAR Redlining-Werkzeug erleichtert die Kommunikation zwischen Entwicklung, Layout und Fertigung und trägt dadurch zur Qualitätssicherung und Verkürzung von Entwicklungszyklen bei. Alle am Entwicklungsprozess beteiligten Mitarbeiter erhalten die Möglichkeit, ihre Anmerkungen und Änderungsanforderungen umfassend und zu dokumentieren. Nach Übergabe des Designs an die Produktion ermöglicht das Redlining-Werkzeug die umfassende Dokumentation und Kommunikation von allen erforderlichen Bauteiländerungen. Auf diese Weise können alle Änderungen dauerhaft und jederzeit nachvollziehbar dokumentiert werden.

“Mit der Möglichkeit, Anmerkungen und Änderungsanfragen umfassen zu kommunzieren und zu dokumentieren leistet das CADSTAR Redlining-Tool einen wichtigen Beitrag zur Sicherung der Wettbewerbsfähigkeit in der Elektronikindustrie”, sagte Jeroen Leinders, Worldwide Sales Manager für CADSTAR.

Erweiterte Unterstützung von High-Speed-Designs

Mit der wachsenden Verbreitung von High-Speed-Designs mit DDR3 und DDR4 wird die Auswirkung von Durchkontaktierungen auf die Leiterbahnlänge immer kritischer. Deshalb berücksichtigt die Berechnung der Minimal- und Maximallängen von Netzen und Pinpaaren jetzt auch die Längenwerte von Durchkontaktierungen. Diese werden direkt aus der Definition des Lagenaufbaus abgeleitet. Darüber hinaus können Längenattribute für Durchkontaktierungen auch auf Board-, Netzklassen- und Netz-Ebene vorgegeben werden.

Das High-Speed-Design wurde durch eine höhere Genauigkeit der Kapazitätsberechnungen mit dem Verifikationswerkzeug SI Verify weiter verbessert. Dies stellt sicher, dass das gefertigte Board der Spezifikation des Entwickler bestmöglich entspricht.

Weiterentwickelte Routing-Tools in CADSTAR 2018

Der branchenführende Activ-45-Router von Zuken ist jetzt noch schneller und intuitiver und erfordert weniger Mausklicks:

  • Bei der manuellen Entflechtung werden vertauschbare Pins durch Flags gekennzeichnet werden
  • Beim manuellen Lagenwechsel können Durchkontaktierungen spiralförmig angeordnet werden
  • Beim Fan-Out mit spiralförmig angeordneten Durchkontaktierungen können Teardrops automatisch generiert werden. Als Teardrops werden tropfenförmige Übergänge zwischen Pin und Leiterbahn bezeichnet, mit denen die Fertigungsqualität von Leiterplatten-Layouts verbessert werden kann.

Vollständige Informationen zu CADSTAR 2018 finden Sie unter www.zuken.com/cadstar