Neuheiten in CR-8000 2016

Die System-Design-Umgebung CR-8000 wurde im Release 2016 durch wichtige Funktionen erweitert, die die Lösung weiter an der Spitze der derzeit verfügbaren PCB-Design-Umgebungen positionieren.

Mit leistungsfähigen Multi-User Funktionen unterstützt das Release 2016 von CR-8000 Entwickler, die qualitativ hochwertige Designs unter knappen Terminvorgaben entwickeln. Die Concurrent Multi-Area Design Funktionalität ermöglicht durch parallele Bearbeitung erhebliche Zeiteinsparungen. Ein erweiterter 3D-Funktionsumfang vereinfacht die Abstimmung mit der der mechanischen Entwicklung, und eine konstruktionsbegleitende Designvalidierung mit Hilfe von eingebetteten Analyse-Tools hilft, Korrekturschleifen zu vermeiden.

CR-8000 ist eine Komplettlösung für die Systementwicklung von Single- und Multi-Board-Designs. Ergänzende Informationen zu den nachfolgend aufgeführten Funktionen sind in den Product Release Notes enthalten.

 

ANSYS-Simulations-Support

ANSYS-Simulations-SupportCR-8000 2016 unterstützt neben dem ANSYS-Neutralformat (ANF) jetzt auch EDB. Kunden profitieren damit von einer optimierten Simulationsschnittstelle mit Design Force, dem Zuken-Tool für die Leiterplattenentwicklung, sowie ANSYS® HFSS™ und ANSYS® SIwave™.

Durch die Nutzung von EDB in Design Force 2016 können Anwender umfassende Simulationsinformationen zu Ports, Boundary-Definitionen und Simulationskontrollparametern an die ANSYS-Plattform übergeben. Dank der EDB-Unterstützung in CR-8000 werden die Workflows für das virtuelle Prototyping deutlich verbessert. So lässt sich das elektromagnetische, thermische und mechanische Verhalten eines Produkts simulieren, und Entwickler können ihre Vorgaben bezüglich Systemleistung und Performance einhalten, während die Kosten sinken.

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Concurrent Multi-Area PCB-Design ermöglicht gleichzeitige Bearbeitung größer Designs

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Die neue Concurrent Multi-Area Design Funktionalität ermöglicht eine gleichzeitige Bearbeitung von Designs an mehreren Arbeitsplätzen. Es kann dabei ohne Einschränkung simultan auf das gesamte Design zugegriffen werden. Die Bearbeiter können die Arbeit ihrer Kollegen in Echtzeit verfolgen und ihrerseits noch nicht entflochtene Netze bearbeiten.

Performance-Verbesserungen auf Client- wie auf Server-Seite ermöglichen eine bis zu 17-fache Verkürzung von Bearbeitungszeiten.

CR-8000 2016

Parallele Erstellung einer Massestruktur durch mehrere Bearbeiter

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Automatisierter Komponententausch

Eine automatisierte Komponententausch-Funktionalität ermöglicht eine erhebliche Reduzierung des manuellen Änderungsaufwands. Komponenten, die getauscht werden sollen, können in der Verbindungsliste ausgewählt und automatisch ersetzt werden. Damit entfällt ein zeitaufwändiges und vor allem fehlergefährdetes Suchen und Prüfen der betroffenen Bauteile. Damit ergibt sich die Möglichkeit, Designs mit Platzhaltern zu beginnen und zu einem späteren Zeitpunkt durch die endgültigen Komponenten zu ersetzen.

 CR-8000 2016

Komponenten, die getauscht werden sollen, können in der Verbindungsliste ausgewählt und automatisch ersetzt werden.

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Modulare Schaltungsbausteine

Mit neuen Verwaltungs- und Suchfunktionen für Schaltungsmodule wird die Mehrfachnutzung von Designbausteinen erheblich vereinfacht. Für eine schnelle Auswahl eines geeigneten Design-Bausteins, besteht die Möglichkeit, Attribute zu vergeben. Ein automatischer Abgleich der jeweils zugrunde gelegten Constraints und Layout-Parameter ermöglicht dem Anwender, mögliche Regel-Konflikte zu erkennen und die erforderlichen Modifikationen vorzunehmen.

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Erweiterte 3D-Funktionalität

In der Bauteilbibliothek können jetzt vollständige 3D-STEP-Modelle angelegt werden. Bei der Auswahl eines Bauteils wird das 3D Modell automatisch in das PCB Layout geladen.

Die Nullpunktkoordinaten werden automatisch zugeordnet, so dass sichergestellt ist, dass 3D-Darstellung und Footprint deckungsgleich ausgerichtet sind.

Bei der Visualisierung von Starr-Flex-Designs kann die Biegung eines Flex-Boards für Kollisionsprüfungen modelliert werden. Auf diese Weise können Probleme identifiziert werden, die unter Umständen erst bei der Montage der Flexbaugruppe im Gehäuse zutage treten.

CR-8000 2016

Eine Zuordnung von 3D-STEP-Modellen und Footprints in der ECAD Library ermöglicht eine originalgetreue 3D-Darstellung von Bauteilen beim Leiterplatten-Layout.

CR-8000 2016

Die Kollisionsprüfung von gebogenen Flex-Designs hilft Korrekturschleifen vermeiden.

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Daten-Austauschformate

CR-8000 2016

Detailgenaue 3D-Modelle können an MCAD-Systeme exportiert werden. Wahlweise können gesamte Designs oder Teilbereiche exportiert werden.

Detailgenaue 3D-Darstellungen des gesamten Designs oder von Teilbereichen des Designs können an MCAD-Systeme exportiert werden. Der Import der folgenden MCAD-Datenformate wurde aktualisiert:

  • IPC-2581 Ausgaben für Konstruktionsprüfungen
  • ODB++ Import und Export
  • Ansys Electronic DataBase (EDB) Format

Co-Design von Chip-Package und Board

Aufgrund von allgemeinen Performance Verbesserungen können jetzt auch Packages mit sehr hohen Pinzahlen bearbeitet werden. Darüber hinaus wird jetzt auch die aktuelle Version des LEF/DEF Formats (v 5.8 Import/Export) unterstützt. Bauteilbeschreibungen können direkt aus den Daten der Halbleiterhersteller erstellt werden.

Erweiterte Design-Analyse

Die Analogsimulation wurde durch eine Schnittstelle zu Linear Technologies erweitert. LTSpice ist ein weitverbreitetes, leistungsfähiges und schnelles Simulations- und Waveform Viewing Tool das besonders für die Simulation von Schaltreglern geeignet ist.

Neue Funktionen für die Analyse der Signalintegrität:

  • Modellierung des elektrischen Verhaltens von Bauelementen mit IBIS AMI
  • Frequenzbereichsanalyse
  • Verbesserte Unterstützung von Streu-Parametern mit Darstellungs- und Exportmöglichkeit der Ergebnisse

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Testpunkte

Testpunkte können an beliebigen Stellen des Entwicklungsprozesses automatisch zugewiesen werden. Bei der Back-Annotation der Testpunkte wird die Information dem nächstgelegenen Bauteil-Pin zugeordnet.

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Layout und Routing

Das Echtzeit-Routing wurde verbessert. Der Bearbeiter erhält in Echtzeit eine visuelle Darstellung der Einhaltung von Constraints. Die Analyse von Signalintegrität, Stromversorgung und EMV wurde verbessert:

  • Unterstützung von IBIS-AMI
  • Darstellung und Export von Streuparametern

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