Neueste IC Packaging-Technologien

Flip chip with redistribution layers in native 3DCR-8000 ist eine intuitiv zu bedienende, durchgängige Umgebung für die Entwicklung von Single- und Multi-Die Packages für Wire-Bond, Flip-Chip und PCBs mit hohen Packungsdichten.

Neue Designs können durch Laden von Chip-und Package-Strukturen aus einer Bibliothek sowie durch die Möglichkeit der Weiterverwendung von Daten aus IC-Layout-Tools schnell auf den Weg gebracht werden. Zur Unterstützung bei der Nutzung vorhandener Daten stehen parametrische Wizards zur Verfügung.

Um sicherzustellen, dass ein Package-Design ohne Nacharbeit in die Produktion gehen kann, unterstützt Design Force 2D- und 3D-basierende Design- und Fertigungsregeln.

Die native 3D-Plattform von Design Force unterstützt die Implementierung und Nutzung von komplexen Interconnect-Strukturen für Wire-Bond und Flip-Chip Packages, so dass auch modernste Bauformen und Modul-Designs genutzt werden können.

Besondere Vorteile

  • PoP and BGAEine durchgängige Umgebung zur Nutzung modernster Packaging-Technologien wie Chip-Scale-Packaging (CSP), Multi-Chip-Module (MCM) oder System-in-Package (SiP).
  • Parametrische Wizards für Chip- und Package-Strukturen reduzieren den Aufwand für die Implementierung von komplexen Package-Formen.
  • Automatische Zuordnung von Pin- und Ball-Belegungen und Optimierung komplexer Routing-Muster.
  • Schnelle Machbarkeitsstudien und kürzere Implementierungszyklen durch leistungsfähiges Fan-out/Fan-in sowie Autorouting mit Optimierung der Lagenanzahl.
  • Die native 3D-Umgebung ermöglicht eine echte regelgesteuerte Designmethodik, die sicherstellt, dass auch anspruchsvolle Designs korrekt implementiert und verifiziert werden.
  • Eine hierarchische Datenstruktur bildet die Voraussetzung dass ein Co-Design von ICs und PCBs in einer durchgängigen Umgebung durchgeführt werden kann, die auch neuste Technologien wie 2,5/3D-IC-Design unterstützt.

Für Designs mit neuesten Packaging-Technologien verfügt Design Force über verschiedene Dienstprogramme und Wizards, mit denen Wire-Bond Profile, Bond-Pad Platzierungsmuster, sowie Multi-Die oder Bond-Pad-Verbindungen präzise definiert werden können, wobei ein korrektes IC-Stacking durch online Design-Rule- und Manufacturing-Checks sichergestellt wird.

Eine große Auswahl von interaktiven und automatischen Routing-Tools reduziert den Aufwand für ein korrektes Fan-in/Fan-Out-Routing, für das Ball-Assignment auf dem Package, sowie für das Routing der gesamten Baugruppe.

Es stehen integrierte Analysewerkzeuge für Signal- und Power-Integrity zur Verfügung, die nach Bedarf durch Schnittstellen zu Best-in-Class Simulations- und Anaylsewerkzeugen von Ansys, Keysight, National Instruments, CST und Synopsys erweitert werden können.

Zusammenfassung

SiPDesign Force vereinfacht den Aufwand für die Entwicklung von Verwaltung von komplexen Elektronik-Designs auf Systemebene. Package-Designs können über Chip- und PCB-Ebene hierarchisch aufgebaut werden, so dass eine optimierte Systemcharakteristik und niedrige Kosten dank I/O-Optimierung in einer durchgängigen Umgebung realisiert werden können.

Mit der einzigartigen System-Design Funktionalität von Design Force können Design Force SiPMachbarkeits- und Realisierungsstudien früher im Entwicklungszyklus realisiert werden. Es können dabei sowohl vorhandene Design-Daten, als auch approximative Modelle verwendet werden

Als echte Co-Design-Plattform ermöglicht Design Force eine schnelle und aussagefähige Auslegung der Verbindungsstruktur, die mit integrierten Werkzeuge für Signal und Power Integrity verifiziert werden kann. Schnittstellen zu Best-in-Class Tools stehen ergänzend zur Verfügung.

Videos

Advanced packaging - SiP design (engl.)

 

Package-on-package pin swapping (engl.)