CR-5000 Board Designer Add-On Tools

CR-5000 Board Designer Add-On Tools - SCREENSHOT

Für CR-5000 Board Designer sind eine Reihe von Erweiterungsmodulen verfügbar, u. a.:

 

Quick Thermal

Dieses Werkzeug erzeugt beim Verschieben von Bauteilen in Echtzeit eine Temperaturkarte. Umfassende Analyseparameter zur Berechnung der Wärmeleitfähigkeit und Festlegung der Temperaturkartengenauigkeit usw. können spezifiziert werden.

Advanced Floor Planning & Routing

Das CR-5000 Virtual Prototyping Werkzeug bietet modernste Platzierungsplanung. Lightning fußt auf fünf Kernkonzepten und vereinigt einzigartige Technologie zur effizienten Verwaltung von komplexen Design-Informationen, eine einheitliche Constraints-Verwaltung und Analyse-Durchführung, Prozessorientierung und Vorab-Verifikation. Zielkonflikte können von der Erstellung des Schaltplanes an analysiert werden. Daraus resultiert die Darstellung der Auswirkungen von Design-Variationen auf Platzierung und Layout sowie auf die elektrischen Eigenschaften der Schaltung. Zudem wird vollständig automatisches und interaktives Routen unterstützt.

Package Predictor

Package Predictor ermittelt die optimale Platzierung eines Chips, unabhängig von der ursprünglichen Platzierung im IC-Entwurfs-Werkzeug. Viele hilfreiche Funktionen wie die Optimierung von Netzen und Chip-Kontakflächen für die Sicherstellung der Herausfürbarkeit von Verbindungen stehen bereit. Ein dabei durchgeführter Tausch von IC-Pins wird an das IC-Entwurfs-Werkzeug zurückgeliefert. Ebenso werden Änderungen am Chip an Package Predictor weitergegeben, und ermöglichen so ein Update der Netze und Bond-Verbindungen.

Package Synthesizer

Package Synthesizer bietet eine integrierte, intuitive Umgebung für das Design von Packages mit einzelnen, mehreren und gestapelten Chips in BGA, CSP und Flip-Chip an, ebenso für das Design der zugehörigen HDI-Boards. Die durchdachte Design-Methodik ermöglicht von Anfang an ein fehlerfreies Design. Zudem steht an Funktionalität die Rotation in beliebigem Winkel, einschließlich Package-spezifischen Algorithmen, Design-Kits für Build-Up Technologien, 3D-Design-Regeln (DRC), Constraints-basierte parametrische Erzeugung von Bond-Shells und interaktive Betrachtung in 3D zur Verfügung. Die Integration mit Werkzeugen für die parasitäre Extraktion und Simulation (Ansoft TPA und HFSS) ermöglicht die Analyse in Echtzeit.