CADSTAR 18: die neuen Funktionen im Überblick

Die neue Version von CADSTAR adressiert die Anforderungen des High-Speed-Designs und enthält zahlreiche Verbesserungen zur Steigerung von Produktivität und Benutzerfreundlichkeit. Dazu zählt die Weiterentwicklung des branchenführenden Activ-45-Routers, der jetzt noch intuitiver in der Bedienung ist und dem Anwender umfangreiche Möglichkeiten des Eingreifens ermöglicht. Darüber hinaus wurde das Angebot an automatischen Funktionen erweitert, wie z. B. das Auto-Assign für Kupferflächen, eine Funktion mit der Pins automatisch verbunden werden können.

Das neue Redlining-Werkzeug von CADSTAR ermöglicht eine umfassende Kommunikation von Änderungsanforderungen zwischen Entwicklung, Layout und Fertigung und trägt somit zur Qualitätssicherung und Verkürzung von Entwicklungszyklen bei.

CADSTAR 18 ist angetreten, um den Nachweis zu erbringen, dass Desktop-Lösungen für die Leiterplattenentwicklung nicht kompliziert sein müssen. Die Erweiterungen in der aktuellen Version tragen dazu bei, die Position von CADSTAR als eines der beliebtesten PCB-Design-Werkzeuge weiter zu festigen.

Eine vollständige Beschreibung der neuen Funktionen von CADSTAR 18 finden Sie in der Softwaredokumentation unter CADSTAR 18 – die neuen Funktionen.


Produktivität und Kommunikation

 

CADSTAR Redlining: Kommentieren und Kommunizieren von Änderungsanforderungen

Das neue Redlining-Werkzeug erleichtert die Kommunikation zwischen Entwicklung, Layout und Fertigung und trägt dadurch zur Qualitätssicherung und Verkürzung von Entwicklungszyklen bei. Designs können schnell kommentiert werden und eventuelle Probleme einfacher behoben werden. Alle Anmerkungen können zu CADSTAR-Designs hinzugefügt werden, ohne das Layout oder den Schaltplan zu verändern. Die Anmerkungen im Redlining-Tool werden in kreisförmigen Feldern dargestellt. Textfarben und Strichstärken sind variabel. Nach Anlaufen der Produktion ermöglicht das Redlining-Werkzeug die umfassende Dokumentation und Kommunikation von allen erforderlichen Bauteiländerungen. Auf diese Weise können alle Änderungen dauerhaft und jederzeit nachvollziehbar dokumentiert werden.

  CADSTAR - Enhanced component copper definitions
Jeder Kupferfläche kann über die Property-Definition eine beliebige Anzahl von Pins zugewiesen werden.

Erweiterte Definition von Kupferflächen

Jeder Kupferfläche kann über die Property-Definition eine beliebige Anzahl von Pins zugewiesen werden. Dadurch können Bauteile, die Kupferflächen benötigen, wesentlich schneller und einfacher erstellt werden. Für die Zuordnung von Pins und Kupferflächen steht eine spezielle Funktion namens Auto-Assign zur Verfügung. Die Kupferfläche wird dabei in einem Fenster gezeichnet und die dazugehörigen Pins mit Auto-Assign identifiziert und automatisch verbunden.

 

  CADSTAR 18 Multiple file backup
Die Backup-Einstellungen sind konfigurierbar.

Unterstützung von mehrstufigen Backups

Backup-Dateien können mit Datums- und Zeitstempel versehen werden. Es können bis zu 99 Sicherungsdateien gespeichert werden. Die jeweils älteste Datei wird durch eine neu erstellte Datei ersetzt. Dies erhöht die Sicherheit und sorgt dafür, dass verlorene Daten schnell wiederhergestellt werden können.

Weiterentwickeltes Routing

Optimierter Activ-45-Router

Der branchenführende Activ-45-Router von Zuken ist jetzt noch schneller und intuitiver und lässt sich mit deutlich weniger Mausklicks bedienen.

 

  • Flags kennzeichnen austauschbare Pins

    Beim Routing von Einzelbahnen mit Activ-45 werden dem Anwender jetzt Flags für austauschbare Pins angezeigt, sodass manuelle Modifikationen des Routings problemlos möglich sind.

 
  • Spiralförmig angeordnete Durchkontaktierungen mit Activ-45
    Beim manuellen Lagenwechsel können mit Activ-45 Durchkontaktierungen jetzt spiralförmig angeordnet werden. Das Ergebnis entspricht dabei dem des Manual Routers ohne Activ-45. Dies spart Zeit beim Routing.
 
  • Teardrops bei spiralförmig angeordneten Durchkontaktierungen
    Beim Fan-Out mit Activ-45 können mit der Auto-Teardrops-Funktion bei spiralförmig angeordneten Durchkontaktierungen Teardrops automatisch generiert werden. Als Teardrops werden tropfenförmige Übergänge zwischen Pin und Leiterbahn bezeichnet. Durch Ihre Verwendung kann die Fertigungsqualität von Leiterplatten-Layouts verbessert werden.
 CADSTAR 18 Activ45 enhanced

Flags kennzeichnen austauschbare Pins.


CADSTAR 18 Activ45 spiral vias

Beim manuellen Routing mit Activ-45 können Durchkontaktierungen spiralförmig angeordnet werden.

 
 CADSTAR 18 Spiral Vias Teardrops />

Teardrops für spiralförmig angeordnete Durchkontaktierungen können mithilfe der Auto-Teardrops-Funktion generiert werden.

 

Signalintegrität und High-Speed-Design

  CADSTAR 18 Via length layerstack
Längenattribute für Durchkontaktierungen können auf Board-, Netzklassen- und Netzebene vergeben werden.

Verbesserte Netzlängen- und Skew Kontrolle durch Berücksichtigung der Dimension von Durchkontaktierungen

Mit der wachsenden Verbreitung von High-Speed-Designs mit DDR3 und DDR4 wird die Auswirkung von Durchkontaktierungen auf die Leiterbahnlänge immer kritischer. Deshalb berücksichtigt die Berechnung der Minimal- und Maximallängen von Netzen und Teilnetzen/Pinpaaren jetzt auch die Längen der Durchkontaktierungen im Signalpfad. Diese werden direkt aus der Definition des Lagenaufbaus abgeleitet. Darüber hinaus können Längenattribute für Durchkontaktierungen auch auf Board-, Netzklassen- und Netz-Ebene vorgegeben werden.

Werden beim Layout Lagenwechsel vorgenommen und Durchkontaktierungslängen hinzugefügt, kann der verantwortliche Entwickler zeitnah informiert werden, um die Signalintegrität und die Auswirkungen auf die Impedanz zu prüfen und, falls erforderlich, korrigierend eingreifen.

Die verbesserte Berechnung der Netzlängen ermöglicht eine bessere Kontrolle der Signallaufzeiten von High-Speed-Netzen. Das präzise Zusammenspiel der Werkzeuge ermöglicht eine umfassende und zeitnahe Kommunikation zwischen allen Beteiligten und bietet damit alle Voraussetzungen für höchste Design-Qualität.

Signalintegrität

Die Definition der Leitungsimpedanz ist immer noch das bestimmende Element erfolgreichen High-Speed Designs. Leiterplattenfertigungsprozesse haben aber eine Vielzahl von veränderlichen Parametern die die endgültige Impedanz beeinflussen. Die neuen Parameter Sweep Funktionen im Field-Solver von SI-Verify ermöglichen dem Anwender nun diese Parameter am virtellen Prototyp zu variieren und somit minimale und maximale Impedanzabweichungen zu ermitteln.

 Parameter-Sweep
Parameter-Sweep von Impedanzwerten gemäss Fertigungstoleranzen.