CR-8000 2017 von Zuken unterstützt die Konvergenz von Elektronik und Elektrotechnik

Neues Release mit Fokus auf erweiterter interdisziplinärer Abstimmung

E3.WDG

Kabelverbindungen zwischen Leiterplatten können aus System Planner im E3.WDG-Format ausgelesen werden.

12. Juli 2017 – Westford, MA, und München – Zuken kündigt die sofortige Verfügbarkeit von von CR-8000 2017 an. Das neue Release ermöglicht erstmalig ein durchgängiges Co-Design auf Architekturebene, das sowohl die Anforderungen der Elektronik, als auch der Elektrotechnik miteinbezieht.

CR-8000 ist die einzige PCB-Entwicklungsumgebung auf dem Markt, die mit 3D-Mulitboard-Entwicklung und Chip-, Package- und Board-Co-Design einen durchgängigen Entwicklungsprozess auf Systemebene unterstützt. Eine Einbindung in einen systemübergreifenden Produktentstehungsprozess ist darüber hinaus durch die Anbindung an die DS-2 Daten-, Bibliotheks- und Prozess-Management-Plattform für die Elektronik und Elektrotechnik gegeben.

“Die PCB-Entwicklungsmethodik orientiert sich in wachsendem Maße an einem interdisziplinären Produkt-Entstehungsprozess, der eine laufende Abstimmung der Gewerke erfordert. Zu der interdisziplinären Abstimmung zählt auch die Konzeption und Optimierung auf Systemebene schon vor Beginn der Detailentwicklung,“ sagt Kazuhiro Kariya, Managing Director & CTO, Zuken Inc. „System Planner 2017, das Architektur Front-End von CR-8000 unterstützt jetzt auch die Ebene der Elektrotechnik, in der elektronische Baugruppen mit voller Verbindungslogik dargestellt werden können. Die mit System Planner generierten Daten können direkt in die Detailentwicklung übernommen werden.“

Release 2017 von CR-8000 enthält mehr als 150 neue Funktionen und Verbesserungen, die in enger Zusammenarbeit mit Kunden erarbeitet wurden.

Konvergenz von Elektronik- und Elektrotechnik

Die wachsende Vernetzung von Systemen in modernen Produkten macht eine enge Abstimmung der Entwicklungsprozesse in den einzelnen Disziplinen erforderlich. System Planner, das Architektur-Front-End von CR-8000 adressiert diese Anforderung als Multi-Domain Optimierungswerkzeug für Systeme, in denen mehrere PCB-Baugruppen miteinander kommunizieren: Mit Konzeptwerkzeugen („Visionaries“) für funktionale Konzeptplanung, Multi-Board Partitionierung, 3D-Bauraumprüfung und parametrische Analyse (u.a. Bauteilverwendung, Kosten, Stromverbrauch, Wärmeentwicklung) kann das Verhalten von Elektroniksystemen schon in der Konzeptphase ausführlich modelliert werden. Mit Release 2017 von System Planner können auch elektrotechnische Anlagen modelliert und direkt an die E-Technik- und Fluidik-Umgebung E3.series von Zuken exportiert werden.

Erweitertes Library- und Modul-Management in der Konzeptentwicklung

 CR-8000 modular design

Der Freigabestatus von Schaltungsblöcken und Modulen kann in System Planner lückenlos verfolgt werden.

 CR-8000 mechanical CAD data

Leiterplattenkonturen und Bauräume können direkt aus MCAD-System importiert werden.

Die wachsende Komplexität moderner Produkte und Systeme macht eine Modellierung und Analyse des Architekturkonzepts immer dringlicher. Im Release 2017 von System Planner wurde die Versionskontrolle von Modulen und Teilschaltungen durch eine erweiterte Anbindung an die DS-2 die DS-2 Daten-, Bibliotheks- und Prozess-Management-Plattform für die Elektronik und Elektrotechnik verbessert. Der Freigabestatus der verwendeten Module und Teilschaltungen kann jetzt lückenlos verfolgt und aktualisiert werden. Darüber hinaus kann die Partitionierung von Design-Modulen über verschiedene Blöcke oder PCBs auf einer einzigen Schaltplanseite dargestellt werden. Dadurch wird eine bessere Analyse und Optimierung ermöglicht.

Die Referenzbeziehungen zwischen den in System Planner geladenen Modulen oder Blöcken können wahlweise manuell oder automatisch hergestellt werden. Nicht zugewiesene oder doppelt belegte Referenzbeziehungen können über Design-Rule-Checks identifiziert werden. Bei der physikalischen Optimierung werden die verschiedenen, in einem funktionalen Block enthaltenen Komponenten erkannt und gemeinsam bewegt. Dadurch wird das Floor-Planning von Multi-Board-Systemen erheblich vereinfacht.

Weitere Verbesserungen

CR-8000 2017 enthält mehr als 150 neue Funktionen und Verbesserungen, die in enger Zusammenarbeit mit Kunden erarbeitet wurden

  • EMV-Überprüfungen von Multi-Board Designs berücksichtigen jetzt auch Signalpfade auf elektrischen Netzen, die über mehrere Boards verlaufen. Die entsprechenden Reports werden jeweils für das gesamte Netz ausgegeben.
  • Verbesserte Abstimmung mit der Mechanik-Konstruktion durch Direktimport von Boardgeometrien aus CATIA V5, Creo, NX, SolidWorks, STEP, Parasolid und ACIS
  • Erweiterte 3D-PDF-Darstellung von Multi-Board-Designs in der Gehäuseumgebung.
  • Die Einhaltung von Impedanzregeln für differentielle Leitungspaare wird durch vom Anwender anpassbare sogenannte 'Bump-Pattern' vereinfacht. Dies kommt besonders bei High-Speed Leitungen wie DDR3/DDR4 oder PCI-Express zum Tragen.

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