• Zuken Innovation World

ZIW Europe Digital 2020

Datum: Dienstag 2.6.20 – 10:00 CET
Referent: Achim Stirner

In dieser Präsentation werden die wichtigsten neuen Funktion der Release 2020 von E3.series und DS-E3 im Detail vorgestellt und kommentiert.

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Datum: Mittwoch 3.6.20 – 10:00 CET
Referent: Bernd Schlenk/Bernd Bross

Für E3.series ist eine Plugin-Anwendung verfügbar, die es dem Benutzer ermöglicht, direkt über die Benutzeroberfläche der E3.series auf die Zuken Component Cloud zuzugreifen.

Komponenten, die aus der Cloud geladen werden, können ohne manuellen Eingriff automatisch in die Komponentendatenbank übertragen werden.

In dem Workshop erfahren Sie, wie Sie das Plug-in für die E3-Component Cloud installieren und konfigurieren können.

Anmeldung

Datum: Mittwoch 10.6.20 – 14:00 CET
Referent: Markus Neubauer

Zuken Engineering-Datenmanagement-Umgebung DS-E3 ist auf eine offene, objektorientierte Architektur aufgebaut und damit für eine Anbindung an vorhandene PDM/PLM- und ERP-Umgebungen optimal vorbereitet.

Mit dem Zugriff auf Projektdaten im Originalformat und dem Abgleich mit der mechanischen Produktstruktur wird ein umfassendes elektromechanisches Datenmodell möglich, das tiefgreifende Analyse- und Änderungsprozesse für alle Disziplinen unterstützt. Im Workshop werden die verschiedenen Möglichkeiten der PLM-Integration vorgestellt und zur Diskussion gestellt.

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Datum: Dienstag 16.6.20 – 11:00 CET
Referent:Reinhold Blank

Mit Zuken’s Connectivity-Browser können Schaltplan-Darstellungen aus Verbindungslisten automatisch generiert werden.

Dies kann bei der Diagnose und Fehlerbehebung von Systemen und Anlagen im Feldeinsatz eine große Hilfe sein: Durch Abruf der Verbindungsliste, die bei einer produzierten Konfiguration meist in einem ERP- oder PLM-System abgelegt ist, kann der Monteur am Point of Service Schaltplan und Stückliste des installierten Systems die Fehlerquelle schneller orten und die benötigten Ersatzteile bestellen.

Gleiches kann durch Einbindung der Schaltplan-Visualisierung direkt in das Diagnose-System eines Fahrzeuges erreicht werden.

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Datum: Dienstag 23.6.20 – 11:00 CET
Referent: Tobias Martin + Partner

In dem Webinar erfahren Sie mehr zur Smart Cabinet Building Initiative, den beteiligten Partnern und deren Lösungen. Freuen Sie sich auf spannende 45 Minuten. Melden Sie sich noch heute an!

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Datum: Mittwoch 24.6.20 – 10:00 CET
Referent: Enzo Naso

In diesem Webinar möchten wir Ihnen die Möglichkeiten von E3.Reports aufzeigen und einen Ausblick geben, wie Sie zukünftig einfache Reports selbst erstellen können.

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Datum: Dienstag 9.6.20 – 10:00 CET
Referent: Florian Gerber

Wer kennt das nicht? Viele Versionen, viele Zwischenstände, viele Kopien, wer hat den aktuellsten Stand? Wo ist dieser gespeichert? Wer arbeitet gerade darauf? Welche Einstellungen, Struktur und Datenbank ist die Richtige? Auf all diese Fragen wollen wir in diesem Vortrag eine Antwort geben und eine einfache Lösung vorstellen, welche Ihnen im täglichen Arbeiten mit E3.series helfen kann.

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Datum: Dienstag 16.6.20 – 14:00 CET
Referent: Ralf Brüning

Der Einsatz von Simulationswerkzeugen hat sich in den letzten Jahren im Elektronik-Entwurf in vielen Bereichen etabliert (z.B. SPICE Simulationen). Allerdings ist die Akzeptanz für den Einsatz von Simulationen und insbesodere das Vertrauen in Designentscheidungen die auf den Ergebnissen solcher Werkzeuge basieren oft begrenzt.
In dieser Präsentation werden die Vor- und Nachteile der verschiedenen Simulationswerkzeuge sowie die Motivation für deren Einsatz im PCB-Entwurfsprozess vorgestellt mit dem Ziel, diese Ingenieursdisziplin quasi zu „entmystifizieren“.

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Datum: Dienstag 23.6.20 – 14:00 CET
Referent: Ralf Brüning

IoT und iIot (industrial IoT) Applikation haben in den letzten Jahren in vielen Einsatzbereichen an Bedeutung gewonnen. Diskussionen über derartige Projekte beschäftigen sich aber zumeist mit den Aspekten der Software (App) und des zugrundeliegen Nutzungsmodells bzw. der kommerziellen Vermarktung. Dabei wird dann oft ausser Acht gelassen, das Leiterpallten den Kern von (fast) jedem IoT Gerät darstellen, mit ganz dezidierten Anforderungen an den Entwurfs- und Analyseprozess (z.B. extrem niedriger Stromverbrauch, winzige Formfaktoren, Sensoren und Aktoren). All dies wird in dieser Sitzung diskutiert werden.

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Datum: Donnerstag 25.6.20 – 15:00 CET
Referent: Ralf Brüning

Basierend auf den Ergebnissen verschiedene Studien ist die Verletzung von EMV Anforderungen die häufigste Ursache für Re-Design-Zyklen beim Entwurf von Leiterplatten. Studien besagen, dass bei bis zu 50% alle Entwürfe auftretende EMV-Probleme einen weiteren Designdurchlauf hervorrufen.
In dieser Präsentation werden einige grundsätzliche leiterplatten-gebundene EMV Probleme erläutert sowie Tips zur Addressierung dieser während des Designs diskutiert, um so das Risiko EMV-bedingter Fehlfunktionen zu vermeiden.

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